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J-GLOBAL ID:200903086427505402

エッチングガス

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 本城 雅則 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992353844
Publication number (International publication number):1994188224
Application date: Dec. 16, 1992
Publication date: Jul. 08, 1994
Summary:
【要約】【目的】 半導体基板上のゲートをエッチングするエッチングガスであって、成層圏のオゾン層を破壊しないガスの提供を目的とする。【構成】 六フッ化硫黄(SF6),酸素(O2),および,3フッ化メタン(CHF3)の混合気体により構成される。エッチングガスの合比はSF6>O2>CHF3である。
Claim (excerpt):
六フッ化硫黄(SF6),酸素(O2),および,3フッ化メタン(CHF3)の混合気体により構成され、半導体基板上のゲートをエッチングするエッチングガスであって、前記混合気体の混合比がSF6>O2>CHF3であることを特徴とするエッチングガス。

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