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J-GLOBAL ID：200903086449142311

プリント基板のパターン検査方法及び装置及びプリント基板の製造方法

Inventor： 岡本 紳二 ,  岩石 辰己
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995115938
Publication number (International publication number)：1996304300
Application date： May. 15, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】高精度・高速なプリント基板のパターン検査方法及び装置及びプリント基板の製造方法を提供する。【構成】プリント基板のパターン検査装置は、パターンプリント基板よりなる被検査基板8を撮像するライン状に設けられた複数の電荷結合デバイス(CCD)カメラよりなるラインセンサ1と、ラインセンサ1のレンズ前に付けられる第1の色フィルタ2aと、被検査基板8表面を斜め方向からライン状に照明するライン光照明手段A,Bと、前記ライン光照明手段A,B夫々の発光面前に付けられる第2の色フィルタ2b,第3の色フィルタ2cと、画像検出処理部3と、欠陥判定部4と、制御部5と、移動手段としての数値制御(NC)テーブル7及び該NCテーブル7を駆動させる数値制御(NC)駆動部6とで構成される。

Claim (excerpt)：

銅張り積層板からなるプリント基板の銅箔表面を研磨した後に前記銅箔上に回路パターンに対応するように塗布されたエッチングレジストインクのパターン形成状態を検査するパターン検査方法であって、前記プリント基板表面に対し斜め方向から前記プリント基板の被検査領域を照明し、前記被検査領域の上方から前記被検査領域を撮像素子により撮像することを特徴とするプリント基板のパターン検査方法。

IPC (5)：

G01N 21/88 ,  G01B 11/24 ,  G06T 1/00 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/38

FI (5)：

G01N 21/88 F ,  G01B 11/24 ,  H05K 3/06 D ,  H05K 3/38 B ,  G06F 15/64 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-282302
  
• 特開平2-082141
  
• 表面検査方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-164632   Applicant：松下電工株式会社
• 特開平4-290292