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J-GLOBAL ID：200903086465668633

抵抗温度ヒューズ

Inventor： 和智 健 ,  藤井 健三
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995310215
Publication number (International publication number)：1997147710
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】 抵抗体を架橋した電極と可溶体を架橋した銀電極との間の絶縁性を確保して銀のマイグレーション発生を防止する。【解決手段】 第一基板1に設けた一対の電極2,2の露出部と別の一対の銀電極3,3の露出部との間に、第二基板5に設けた梁部7を配設する。

Claim (excerpt)：

第一基板の平面上に一対の電極とその電極間に架橋する抵抗体と該電極の他端に外部へ導出するリード線とを設け、また別の一対の銀電極と該銀電極の他端に外部へ導出するリード線とを設けた第一構体と、第二基板に第一基板の一対の銀電極の端部が露出する貫通孔からなる凹部と第一基板のリード線が露出する切り欠きとを設け、かつ露出した両電極の間に梁部を設けた第二構体とを重ねて固着した構体と、第二基板に設けた凹部の底面の第一基板の銀電極間に架橋する可溶体と、前記可溶体を覆いかつ前記凹部を充填するフラックスと、第一構体の電極およびリード線の導出基部と第二構体のフラックスとを覆う絶縁部材とにより構成したことを特徴とする抵抗温度ヒューズ。

IPC (2)：

H01H 37/76 ,  H01C 13/00

FI (3)：

H01H 37/76 K ,  H01H 37/76 F ,  H01C 13/00 F