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J-GLOBAL ID:200903086471497123

Y系酸化物超電導体の接合方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 箕浦 清
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993254984
Publication number (International publication number):1995082049
Application date: Sep. 17, 1993
Publication date: Mar. 28, 1995
Summary:
【要約】【目的】 本発明は、溶融法により作成されたY系酸化物超電導体の接合方法に関するものである。【構成】 溶融法により作成された2つ以上のY系酸化物超電導体を加圧下において接合させる際に、接合する界面に接着相としてREBa2 Cu3 O7-δ(RE=Y,Ho,Er,Tm,Yb)、Ag、BaCuO2 -CuO系組成物などの、接合温度で高温クリープを起しやすい成分、あるいは、液相となる成分を入れておく。【効果】 容易に接合界面での超電導特性の劣化がない接合体を作製することが可能となる。
Claim (excerpt):
溶融法により作成された2つ以上のY系酸化物超電導体を加圧下において接合する際に、接合する界面に接着相としてREBa2 Cu3 O7-δ(RE=Y,Ho,Er,Tm,Yb)、Ag,BaCuO2 -CuO系組成物を入れ、接合することを特徴とするY系酸化物超電導体の接合方法。
IPC (3):
C04B 37/00 ZAA ,  C01G 1/00 ,  C01G 3/00 ZAA
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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