半導体製造装置及びそれを使用する半導体製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：北野好人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993170365
Publication number (International publication number)：1995029885
Application date： Jul. 09, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：

【要約】【目的】高周波又はμ波により発生させた酸素プラズマ中の酸素原子ラジカルを用い、高速かつ一定に保持した処理レートで所定の処理を行うことができる半導体製造装置及びそれを使用する半導体製造方法を提供することを目的とする。【構成】ダウンフロー型アッシング装置は、μ波を導入するμ波導波管10、μ波導波管10に導入されたμ波によってO2 プラズマを発生させるプラズマ発生室12、及びO2 プラズマ中の酸素原子ラジカルによりアッシング処理を行うアッシング反応室14から構成される。そしてこのAl製のアッシング反応室14内壁が、石英膜16によって全面的に覆われている。また、プラズマ発生室12からアッシング反応室14へ酸素原子ラジカルを透過させる多数の小穴がシャワー状に開口されたAl製のシャワーヘッド22表面が、石英膜24によって全面的に覆われている。

Claim (excerpt)：

高周波又はマイクロ波により、酸素を含むガスを放電させて酸素プラズマを発生させる発光室と、前記高周波又は前記マイクロ波を遮断すると共に、前記発光室内で発生させた前記酸素プラズマ中の酸素原子ラジカルを透過させる遮断手段と、前記遮蔽手段を透過した前記酸素原子ラジカルを用いて所定の処理を行う反応室とを有する半導体製造装置において、前記遮蔽手段表面が石英又はセラミックで覆われていることを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3)：

H01L 21/3065 , G03F 7/42 , H01L 21/027

FI (2)：

H01L 21/302 H , H01L 21/30 572 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-363021
表面処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-327512 Applicant：株式会社東芝
特開平2-197122

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