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J-GLOBAL ID：200903086491755951
熱電発電素子および熱電発電素子を用いたモジュールおよび電子部品への給電方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002320897
Publication number (International publication number)：2004158531
Application date： Nov. 05, 2002
Publication date： Jun. 03, 2004
Summary：
【課題】ノートPCの多機能化、高性能化に伴い、ノートPCの消費電力は増加傾向にある。以上のような薄型軽量のノートPCでの長時間使用には、バッテリー以外の給電手段が必要であるという課題が発生した。さらには、これらノートPCの台数は急激に増加しており、これら廃棄の際の電子部品のリサイクルが大きな課題となってきている。【解決手段】モジュール封止材料層を2つ以上の動作領域からなる半導体素子と熱電発電素子の接合面よりも上部に形成し、半導体素子内の2つ以上の動作領域間での温度差により熱起電力を得る。また、本発明の熱電発電素子は分離可能でかつ分離後、再使用可能な構造を有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
半導体素子と熱電発電素子とからなるモジュールであって、前記半導体素子と前記熱電発電素子との接合面より上部にモジュール封止材料層が形成されていることを特徴とするモジュール。
IPC (4)：
H01L35/30
, H01L23/38
, H01L35/14
, H02N11/00
H01L35/30
, H01L23/38
, H01L35/14
, H02N11/00 A
