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J-GLOBAL ID：200903086532263929

固体撮像装置及びその製造方法

Inventor：
寺川 敏郎

About 寺川 敏郎

, 
加茂 健一郎

About 加茂 健一郎


Applicant, Patent owner：
吉川工業株式会社

About 吉川工業株式会社


Agent (1)： 小堀 益 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000402645
Publication number (International publication number)：2002203920
Application date： Dec. 28, 2000
Publication date： Jul. 19, 2002
Summary：
【要約】【課題】 リードフレームを使用しない樹脂パッケージを有する固体撮像装置において、低コスト化、軽量小型化、さらには、優れたシール性を実現すること。【解決手段】固体撮像素子の電極取り出し用の収納凹部から上面を経て、側面を通り下面に至るめっき配線膜8を形成した樹脂からなるパッケージ1と、パッケージ1の上面の収納凹部開口の内周側段差面に溝と鍔部を形成し、接着剤により透明板10を接着した。さらに、めっき配線膜8は、パッケージ1の収納凹部2の上側段部7からパッケージ1の条溝5と鍔部6を有する上面部と外側面を経て、パッケージの裏面に至る。ボンディングワイヤ9により、中空パッケージ1の収納凹部2に収納される固体撮像素子3の電極部と、パッケージ1内部の上側段差部7にあるめっき配線膜8とを接続する。
Claim (excerpt)：
固体撮像素子を収納する凹部を形成した樹脂製中空パッケージ部材を有する固体撮像装置において、前記撮像素子とその外部とを電気的に結ぶ配線が、樹脂表面へのめっきによって形成されており、且つ、樹脂製中空パッケージの固体撮像素子を収納した凹部の上面の開口を覆う透明板が、凹部の上面の内周側段差面に接着剤によって接着封止されていることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (2)：
H01L 23/02 ,  H01L 27/14
FI (3)：
H01L 23/02 B ,  H01L 23/02 F ,  H01L 27/14 D
F-Term (7)：
4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA30
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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