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J-GLOBAL ID：200903086532417969
高周波回路用積層板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992230620
Publication number (International publication number)：1994085413
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 25, 1994
Summary：
【要約】【目的】 一般的な積層板の製造方法によって製造できる比誘電率が10以上の高周波用基積層板を提供する。【構成】 比誘電率10以上の粉末をシ-ト状にした層1と金属はく3及び/又は金属はく張積層板とをプリプレグ2を介して接着一体化する。
Claim (excerpt)：
積層板を構成する層の少なくとも1つが、比誘電率10以上の粉末をシ-ト状にした層であることを特徴とする高周波回路用積層板。
IPC (4)：
H05K 1/03
, B32B 5/16
, B32B 7/02 104
, B32B 27/20
