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J-GLOBAL ID：200903086544145310

線材被覆用熱融着性積層フィルム

Inventor： 古谷 浩行 ,  井田 純哉 ,  岡本 圭史 ,  檀野 和久 ,  野尻 仁志 ,  永野 広作
Applicant, Patent owner： 鐘淵化学工業株式会社
Agent (1)： 楠本 高義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993205885
Publication number (International publication number)：1994234959
Application date： Jul. 27, 1993
Publication date： Aug. 23, 1994
Summary：

【要約】【目的】 優れた低温接着性、耐放射線性を有し、特に超電導用線材等の被覆に適する線材被覆用熱融着性積層フィルムを提供することにある。【構成】 ポリイミドフィルムと熱可塑性樹脂を主成分とする融着剤層とを積層して構成した。特に、その熱可塑性樹脂として、220°C以下の軟化点を有し、かつ、一般式(1)化1【化1】(式中、Ar1 、Ar2 、Ar4 、Ar6 は2価の有機基、Ar3 、Ar5 は4価の有機基を示す。また、l、m、nは0または1以上の正の整数であり、かつl、mの和が1以上であり、tは1以上の正の整数を表す。)で表されるポリイミド樹脂を用いた。

Claim (excerpt)：

ポリイミドフィルムと、熱可塑性樹脂を主成分とする融着剤層とが積層されてなることを特徴とする線材被覆用熱融着性積層フィルム。

IPC (5)：

C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JKD ,  C08G 73/10 NTF ,  H01B 17/56 ,  H01B 17/62

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平2-272077
  
• 特開平4-202324
  
• 特開平2-142853
  
• 特開昭63-117075
  
• 特開昭60-235861