Pat

J-GLOBAL ID：200903086552162320

半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法及びその装置

Inventor： 山田 和則
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995108393
Publication number (International publication number)：1996306715
Application date： May. 02, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 リードフレーム等の半導体チップ装着部14に、半導体チップ14のダイボンディング用の導電性ペースト21を塗布する場合に、ダイボンディング不良の発生を低減する。【構成】 前記導電性ペースト21を、矩形の半導体チップにおける外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、その矩形における各辺21aを内側に向かって湾曲状に入り込むような形状にして塗布する。

Claim (excerpt)：

リードフレームにおけるアイランド部等の半導体チップ装着部に、導電性ペーストを、半導体チップの下面における矩形の外形寸法よりも小さい外形寸法の矩形状で、且つ、その矩形における各辺を内側に向かって湾曲状に入り込むような形状にして塗布することを特徴とする半導体チップのダイボンディング用導電性ペーストの塗布方法。

IPC (2)：

H01L 21/52 ,  C09J163/00 JFP

FI (2)：

H01L 21/52 G ,  C09J163/00 JFP