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J-GLOBAL ID：200903086573008585

半導電性ゴム組成物

Inventor： 高野 敬二 ,  内田 寛
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991286751
Publication number (International publication number)：1993117459
Application date： Oct. 31, 1991
Publication date： May. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】本発明はケーブルの接続部又は端末部において、優れた半導電性特性を有し、しかも得られる成形品のケーブルの挿入作業が容易に行いうる性能を具備した半導電性ゴム組成物をえんとするものである。【構成】本発明はエチレン、プロピレン系ゴム100重量部に揮発分水素量1.5mg/g以下、窒素吸着比表面積400〜600m2 /gを有するカーボンブラック30〜100重量部を混和した半導電性ゴム組成物であった。

Claim (excerpt)：

エチレンプロピレン系ゴム100重量部に、揮発分水素量1.5mg/g以下及び窒素吸着比表面積400〜600m2 /gを有するカーボンブラック30〜100重量部を添加して練和したことを特徴とする半導電性ゴム組成物。

IPC (3)：

C08L 23/16 KDZ ,  C08K 3/04 ,  H01B 1/24