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J-GLOBAL ID：200903086582155850

フレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物

Inventor： 前澤 英樹
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992030079
Publication number (International publication number)：1993198940
Application date： Jan. 21, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ポリエステルポリオール、(B)ブロックイソシアネート、(C)エポキシ樹脂及び(D)1,8-ジアザ-ビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7と炭素数20以下の有機酸又はフェノール類との塩を必須成分とし、前記(A)のポリエステルポリオール 100重量部に対して、前記(B)のブロックイソシアネートを10〜40重量部、前記(C)のエポキシ樹脂を10〜40重量部、前記(D)の塩を 0.01 〜 0.3重量部、それぞれ配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物である。【効果】 本発明の接着剤組成物は、短時間硬化で接着性、耐薬品性に優れ、かつ保存安定性のよいもので、この組成物を使用することによって、信頼性の高い電気機器を製造することができる。

Claim (excerpt)：

(A)ポリエステルポリオール、(B)ブロックイソシアネート、(C)エポキシ樹脂及び(D)化1の構造式で示される1,8-ジアザ-ビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7【化1】と炭素数20以下の有機酸又はフェノール類との塩を必須成分とし、前記(A)のポリエステルポリオール 100重量部に対して、前記(B)のブロックイソシアネートを10〜40重量部、前記(C)のエポキシ樹脂を10〜40重量部、前記(D)の塩を 0.01 〜 0.3重量部、それぞれ配合してなることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板の接着剤組成物。

IPC (4)：

H05K 3/38 ,  C09J163/00 JFP ,  C09J175/04 JFG ,  C09J175/06 JFB