Pat

J-GLOBAL ID：200903086598214139

集積回路装置

Inventor： 清水 紀嘉
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 柏谷 昭司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998372480
Publication number (International publication number)：2000195949
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 集積回路装置に関し、バリヤ層をもつ配線にボイドが生成されて、バリヤ層に電流が集中して流れるような事態が発生しても、バリヤ層が破断することがないようにして配線の信頼性を向上しようとする。【解決手段】 多層配線を構成する第一層目配線24、第二層目配線27、第三層目配線30、第四層目配線33、第五層目配線36などの厚さに対応して第一層目バリヤ層23、第二層目バリヤ層26、第三層目バリヤ層29、第四層目バリヤ層32、第五層目バリヤ層35なども厚く形成する。

Claim (excerpt)：

必要とされる厚さをもつ配線及び該配線の厚さに対応して厚さを設定したバリヤ層からなる配線層を多層に積層形成してなる多層配線を備えてなることを特徴とする集積回路装置。

IPC (3)：

H01L 21/768 ,  H01L 21/28 301 ,  H01L 21/3205

FI (3)：

H01L 21/90 A ,  H01L 21/28 301 R ,  H01L 21/88 K

F-Term (59)：

4M104BB02 ,  4M104BB03 ,  4M104BB04 ,  4M104BB17 ,  4M104BB30 ,  4M104BB32 ,  4M104DD08 ,  4M104DD15 ,  4M104DD39 ,  4M104DD44 ,  4M104DD65 ,  4M104EE08 ,  4M104EE12 ,  4M104FF06 ,  4M104FF22 ,  4M104GG13 ,  4M104HH01 ,  4M104HH05 ,  4M104HH14 ,  5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH11 ,  5F033HH12 ,  5F033HH21 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ12 ,  5F033JJ21 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK01 ,  5F033KK08 ,  5F033KK09 ,  5F033KK11 ,  5F033KK12 ,  5F033KK21 ,  5F033KK32 ,  5F033KK33 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033MM28 ,  5F033MM29 ,  5F033PP06 ,  5F033PP11 ,  5F033PP15 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR00 ,  5F033TT01 ,  5F033WW01 ,  5F033WW02 ,  5F033XX04 ,  5F033XX05 ,  5F033XX28 ,  5F033XX30