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J-GLOBAL ID：200903086625084005

バレル型アツシヤ

Inventor： 小林 徹 ,  安井 優
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991158152
Publication number (International publication number)：1993006878
Application date： Jun. 28, 1991
Publication date： Jan. 14, 1993
Summary：

【要約】【目的】 複数の半導体ウエーハの表面に形成したレジスト膜を、酸化して除去するバレル型アッシャの改良に関し、予備加熱ヒータの方式を変更し、石英チューブを二重構造にし、この石英チューブの間に空気を流して上下の温度差を解消することを目的とする。【構成】 石英チューブ2内に、レジスト膜を塗布した複数の半導体ウエーハ11を載置してヒータで予備加熱した後、この処理室内に酸素を供給し、石英チューブ2の周囲の対向電極9に高周波電圧を印加し、レジスト膜をこの半導体ウエーハ11の表面から除去するバレル型アッシャにおいて、この石英チューブ2の周囲を包囲し、空気供給口3aと空気排出口3bとを備えた第2の石英チューブ3と、この石英チューブ2とこの第2の石英チューブ3との間に配設したセラミックヒータブロック4と、この空気供給口3aに空気を供給し、この空気排出口3bから空気を排出する空気循環装置5とを具備するように構成する。

Claim (excerpt)：

本体(1) と石英チューブ(2) により包囲された処理室内に、レジスト膜が塗布されている複数の半導体ウエーハ(11)を搭載したウエーハホルダ(7) を載置してヒータで予備加熱した後、酸素供給管(6) により前記処理室内に酸素を供給し、前記石英チューブ(2) の周囲に配設した対向電極(9) に高周波電源(10)により高周波電圧を印加し、前記レジスト膜を酸化して前記半導体ウエーハ(11)の表面から除去するバレル型アッシャにおいて、前記石英チューブ(2)の周囲を包囲し、空気供給口(3a)と空気排出口(3b)とを備えた第2の石英チューブ(3) と、前記石英チューブ(2) と前記第2の石英チューブ(3) との間に配設したセラミックヒータブロック(4) と、前記空気供給口(3a)に空気を供給し、前記空気排出口(3b)から空気を排出する空気循環装置(5) と、を具備することを特徴とするバレル型アッシャ。

IPC (2)：

H01L 21/302 ,  H01L 21/027