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J-GLOBAL ID:200903086637202836

重ね合わせ精度の測定方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992134586
Publication number (International publication number):1994167308
Application date: May. 27, 1992
Publication date: Jun. 14, 1994
Summary:
【要約】【目的】縮小投影露光装置における露光パターン間同志の、あるいは半導体製造工程中の前工程パターンに対する露光パターンの重ね合わせ精度を、フォトレジストを現像することなく簡便に測定することを目的とする。【構成】特定の回折格子パターンからの、He-Neレーザー光による回折像を受信できる検出器と、フォトレジストの潜像と半導体装置の前工程の各々の回折光に対し、独立に信号強度を調整できる信号処理系を有する。【効果】フォトレジストを現像することなく、露光パターンの位置を測定できるので、前述のHe-Ne回折光を利用するアライメント系を有する縮小投影露光装置では、露光後半導体基板を離脱することなく重ね合わせ精度の測定ができる。
Claim (excerpt):
半導体基板上に塗布した感光性有機膜に回折格子パターンをパターニングのための現像処理を施すことなく露光光によって転写された回折格子パターンの光学的潜像にHe-Neレーザー光を照射し、該有機膜の露光部と非露光部の屈折率の相違によって生じる回折像を検出することにより、該転写された回折格子の光学的潜像の位置を計測することを特徴とする重ね合わせ精度の測定方法。
IPC (3):
G01B 11/00 ,  G03F 9/00 ,  H01L 21/027
FI (2):
H01L 21/30 301 V ,  H01L 21/30 301 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 特開昭60-238836

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