Pat
J-GLOBAL ID：200903086637220907
混成集積回路装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岡田 敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994237476
Publication number (International publication number)：1996102586
Application date： Sep. 30, 1994
Publication date： Apr. 16, 1996
Summary：
【要約】【目的】 金属基板上に絶縁性基板を貼り付け多層基板とする際、両基板の半導体素子や部品の影響をできるだけ抑制すると共に、両基板の温度係数の違いによる反りやはがれを防止し、信頼性の向上を図る。【構成】 上層基板36と下層基板30をステージに載置し、上層ボンディングパッド39と下層ボンディングパッド40間を金属細線41で接続し、この金属細線を折り曲げて、上層基板36が一定の間隔で下層基板30の上に配置されるようにし、この金属細線で上層基板36を吊る。
Claim (excerpt)：
下層基板とこの下層基板の上に上層基板が所定の間隔を持って積層される混成集積回路装置であって、前記上層基板裏面の一側辺に設けられた複数の上層ボンデイングパッドと、この上層ボンディングパッドに対応して位置する前記下層基板上の下層ボンディングパッドが設けられ、前記上層ボンデイングパッドと前記下層ボンディングパッド間を接続する金属細線が固着され、この金属細線で前記上層基板を吊る事を特徴とした混成集積回路装置。
IPC (2)：
Return to Previous Page
