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J-GLOBAL ID：200903086641352940

ガラス-セラミック焼結体およびその製造方法

Inventor： 永江 謙一 ,  四方 邦英
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995105315
Publication number (International publication number)：1996301651
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Nov. 19, 1996
Summary：

【要約】【構成】SiO2 、Al2 O3 、MgO、ZnOおよびB2 O3 からなるガラスを30〜80重量%と、TiO2 を70〜20重量%となる割合で混合した混合粉末を成形後、850°C〜1000°Cの酸化性雰囲気あるいは非酸化性雰囲気中で焼成し、TiO2 結晶相1と、スピネル型結晶相2およびガラス相3を含むガラス-セラミック焼結体を得る。【効果】高い誘電率と強度を有するために、マイクロ波用回路素子等において小型化が可能となり、さらに、基板材料の高強度化により入出力端子部に施すリードの接合や実装における基板の信頼性を向上できる。しかも、850〜1000°Cで焼成されるため、Au、Ag、Cu等による配線を同時焼成により形成することができる。

Claim (excerpt)：

金属元素として、少なくともTi、Si、Al、Mg、ZnおよびBを含み、Tiを酸化物換算で全量中20〜70重量%と、Si、Al、Mg、ZnおよびBを酸化物換算による合量で30〜80重量%の割合で含むガラス-セラミック焼結体であって、該焼結体が、TiO2 結晶相と、スピネル型結晶相およびガラス相を含むことを特徴とするガラス-セラミック焼結体。