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J-GLOBAL ID：200903086650008429

はんだペースト

Inventor： 植田 秀文 ,  落合 正行
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993213604
Publication number (International publication number)：1995060479
Application date： Aug. 30, 1993
Publication date： Mar. 07, 1995
Summary：

【要約】【目的】 はんだペーストに関し、はんだ付け性の向上を目的とする。【構成】 はんだ粉末とフラックスとにより構成されるはんだペーストにおいて、被処理基板のリフローソルダリングを行なうはんだペーストのフラックスビヒクル中に安息香酸を5〜15重量%含んではんだペーストを構成する。

Claim (excerpt)：

はんだ粉末とフラックスとにより構成されるはんだペーストにおいて、被処理基板のリフローソルダリングを行なうリフロー温度以下の温度で昇華または蒸発する物質を前記フラックスビヒクル中に含むことを特徴とするはんだペースト。

IPC (3)：

B23K 35/22 310 ,  B23K 35/363 ,  H05K 3/34 512