Pat
J-GLOBAL ID：200903086670287324
パターン形成方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000050404
Publication number (International publication number)：2001242618
Application date： Feb. 28, 2000
Publication date： Sep. 07, 2001
Summary：
【要約】【課題】 パターン形成方法を提供する。【解決手段】貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方を有する銅張積層基板(I)の片面もしくは両面に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム(A1)及び該ドライフィルム(A1)の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ネガ型感光性ドライフィルム(B1)をラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張積層基板(II)のフィルム(B1)の表面から、(1)所望のパターンが得られるように可視光線を1段目として照射したのち、(2)フィルム(B1)を現像処理をおこなって非照射部分の被膜を除去し、(3)残存したフィルム(B1)及び露出したフィルム(A1)の表面に紫外線を2段目として照射して、露出したフィルム(A1)を硬化させ、(4)次いで、余分なフィルム(A1)及びフィルム(B1)を現像処理液により剥離することにより、銅張積層基板(I)の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方の穴の表面上にフィルム(A1)を形成することを特徴とするパターン形成方法。
Claim (excerpt)：
貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方を有する銅張積層基板(I)の片面もしくは両面に、紫外線ネガ型感光性ドライフィルム(A1)及び該ドライフィルム(A1)の紫外線感光波長域を吸収する紫外線吸収剤を含む可視光ネガ型感光性ドライフィルム(B1)をラミネートさせてなる積層フィルム被覆銅張積層基板(II)のフィルム(B1)の表面から、(1)所望のパターンが得られるように可視光線を1段目として照射したのち、(2)フィルム(B1)を現像処理をおこなって非照射部分の被膜を除去し、(3)残存したフィルム(B1)及び露出したフィルム(A1)の表面に紫外線を2段目として照射して、露出したフィルム(A1)を硬化させ、(4)次いで、余分なフィルム(A1)及びフィルム(B1)を現像処理液により剥離することにより、銅張積層基板(I)の貫通穴、非貫通穴の一方もしくは両方の穴の表面上にフィルム(A1)を形成することを特徴とするパターン形成方法。
IPC (6)：
G03F 7/004 512
, G03F 7/095
, G03F 7/11 501
, G03F 7/26 511
, G03F 7/30
, H05K 3/28
G03F 7/004 512
, G03F 7/095
, G03F 7/11 501
, G03F 7/26 511
, G03F 7/30
, H05K 3/28 F
2H025AA00
, 2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AB11
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025CC02
, 2H025DA01
, 2H025DA13
, 2H025EA08
, 2H025FA06
, 2H025FA17
, 2H096AA26
, 2H096BA20
, 2H096CA16
, 2H096CA20
, 2H096EA02
, 2H096EA04
, 2H096EA14
, 2H096GA08
, 2H096KA02
, 2H096KA13
, 2H096KA14
, 5E314AA27
, 5E314AA41
, 5E314BB05
, 5E314BB15
, 5E314CC15
, 5E314DD07
, 5E314GG14
