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J-GLOBAL ID：200903086680976993

医療容器用基材

Inventor： 東雲 修身
Applicant, Patent owner： テルモ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994221555
Publication number (International publication number)：1996084767
Application date： Sep. 16, 1994
Publication date： Apr. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】 製造工程の複雑を招くことなく、柔軟性、透明性に優れ、且つ耐熱性にも優れる医療容器用基材を提供する。【構成】 ポリプロピレン、ポリブテン-1あるいはこれを主成分とするコポリマーと、特定のブロックコポリマーとの重合体組成物を形成層として含む。

Claim (excerpt)：

ポリプロピレン、ポリブテン-1もしくはこれらを主成分とするコポリマー(A)とブロック(ポリスチレン-ポリ-1,2-イソプレン)もしくはその水素添加物(B)との重合体組成物を形成層として含む医療容器用基材。

IPC (5)：

A61L 31/00 ,  A61J 1/10 ,  A61J 1/14 ,  C08L 23/02 LCN ,  C08L 53/00 LLY

FI (2)：

A61J 1/00 331 A ,  A61J 1/00 390 M

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平4-314452
  
• 特開平4-158868
  
• 特開平3-068363
  
• 特開平2-308845
  

Cited by examiner (4)

• 特開平4-314452
  
• 特開平4-158868
  
• 特開平3-068363
  
• 特開平2-308845