半田付け構造ならびに貫通型セラミックコンデンサ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000015809
Publication number (International publication number)：2001205477
Application date： Jan. 25, 2000
Publication date： Jul. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明の目的は、構造体の孔内壁に内面電極を有する半田付け構造において、内面電極と構造体の孔内壁との界面や構造体の内部にクラックが生ぜず、十分な内面電極強度を備え、なおかつ鉛を含まないため環境に優しいる半田付け構造、ならびにこのような半田付け構造を備える貫通型セラミックコンデンサを提供することにある。【解決手段】本発明の半田付け構造は、孔を備える構造体と、孔の内壁に形成された内面電極と、孔に挿入されたリード線と、孔に含浸されて内面電極とリード線とを固着させた鉛を含有しない半田とからなり、半田は、凝固時において体積収縮しない合金からなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

孔を備える構造体と、前記孔の内壁に形成された内面電極と、前記孔に挿入されたリード線と、前記孔に充填されて前記内面電極と前記リード線とを固着させた鉛を含有しない半田とからなり、前記半田は、凝固時において体積収縮しない合金からなることを特徴とする、半田付け構造。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , H01G 4/35

FI (4)：

B23K 35/26 310 C , B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 D , H01G 4/42 301

F-Term (19)：

5E082AB08 , 5E082BB02 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE05 , 5E082EE23 , 5E082EE24 , 5E082EE26 , 5E082EE35 , 5E082EE37 , 5E082EE39 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082GG04 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082JJ12 , 5E082JJ27 , 5E082KK06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

貫通型セラミックコンデンサ及びその組立方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-040228 Applicant：日本電気株式会社
貫通型コンデンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-086648 Applicant：日本電気株式会社
特開昭62-252693

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