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J-GLOBAL ID：200903086692497462
半導体封止用のエポキシ樹脂組成物
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
中谷 守也
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991274877
Publication number (International publication number)：1993086171
Application date： Sep. 27, 1991
Publication date： Apr. 06, 1993
Summary：
【要約】【構成】 エポキシ樹脂、下記の一般式で表わされる水酸基置換芳香族系化合物を含有する硬化剤、及び無機充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。{式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原子であり、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子又はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞれ水素原子、アルキル基若しくはアリール基であるか、R1 とR2 とが一体になってシクロアルキル基を形成しているものである。jは1〜3の整数であり、kは0〜2の整数であり、pは1以上で、かつ(8-j-k)で表わされる数以下の整数であり、mは1又は2であり、nは0〜2の整数である。}そして、その硬化剤は、前記の一般式で表わされる化合物を25重量%以上含有するのが望ましく、また硬化剤中のNa 及びCl の含有量がともに10ppm以下であるのが望ましい。【効果】 このエポキシ樹脂組成物は成形性が良好で、耐熱性、耐湿性及び耐クラツク性に優れた封止を与える。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤及び無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記のエポキシ樹脂硬化剤として、下記の一般式?@で表わされる水酸基置換芳香族系化合物(同化合物の2種以上の混合物を含む)を含有する硬化剤を用いてなることを特徴とする半導体封止用のエポキシ樹脂組成物。【化1】{式中、Xはそれぞれ単独にアルキル基又はハロゲン原子であり、Yはそれぞれ単独にアルキル基、ハロゲン原子又はアルコキシ基であり、R1 及びR2 はそれぞれ水素原子、アルキル基若しくはアリール基であるか、R1 とR2 とが一体になってシクロアルキル基を形成しているものである。jは1〜3の整数であり、kは0〜2の整数であり、pは1以上で、かつ(8-j-k)で表わされる数以下の整数であり、mは1又は2であり、nは0〜2の整数である。}
IPC (3)：
C08G 59/62 NJF
, H01L 23/29
, H01L 23/31
