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J-GLOBAL ID：200903086703070393

射出成形金型のマニホールド製造方法

Inventor： 結城 高志
Applicant, Patent owner： 天昇電気工業株式会社
Agent (1)： 田辺 敏郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995227204
Publication number (International publication number)：1997052259
Application date： Aug. 11, 1995
Publication date： Feb. 25, 1997
Summary：

【要約】【課題】 樹脂流路の内周面を良好な面粗度に仕上げることができ、かつ樹脂流路の経路・形状の自由度が向上して理想的な圧力伝達が得られ、溶融合成樹脂を好適に流動させることのできる樹脂流路を形成する射出成形金型のマニホールド製造方法を提供する。【解決手段】 マニホールドブロック1を、上半分となる第1の分割片15と下半分となる第2の分割片16とから構成する。この第1の分割片15と第2の分割片16に、接合した場合に樹脂流路となる溝15b,16b及び第1の穴部3をボールエンドミル等によるフライス加工及び仕上げ加工により形成した後、この第1の分割片15と第2の分割片16を原子間引力が作用する領域まで近づけ接合する爆発圧着、摩擦圧接、ロール圧接等の圧接手段により、接合面を金属結合させ一体化させる。

Claim (excerpt)：

射出成形金型におけるホットランナー仕様のマニホールド部を2個又はそれ以上の分割片より構成し、この分割片には該分割片を接合すると樹脂流路が形成される流路部分を形成した後、前記分割片を原子間引力が作用する領域まで近づけ接合する爆発圧着、摩擦圧接、ロール圧接等の圧接手段により接合することを特徴とする射出成形金型のマニホールド製造方法。

IPC (4)：

B29C 45/26 ,  B23K 20/04 ,  B23K 20/08 ,  B23K 20/12

FI (4)：

B29C 45/26 ,  B23K 20/04 K ,  B23K 20/08 Z ,  B23K 20/12 G