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J-GLOBAL ID：200903086703450889

フリップチップボンダ及びボンディング方法

Inventor： 遠藤 茂
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994260281
Publication number (International publication number)：1996124972
Application date： Oct. 25, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】 フリップチップボンダに係り、特にフリップチップボンダの加熱ヘッドの改良に関し、簡単且つ容易に半導体チップと基板との接合部をほぼ同時に凝固させることが可能となるフリップチップボンダの提供を目的とする。【構成】 チップ上に形成されたバンプを基板上のパッドに当接させて該バンプと該パッドとを加熱しながら圧着する加熱ヒータを内蔵した加熱ヘッドを具備するフリップチップボンダにおいて、この加熱ヘッドを、中心部と周辺部の加熱温度との間で温度勾配を有するように構成する。

Claim (excerpt)：

チップ上に形成されたバンプを基板上のパッドに当接させて該バンプと該パッドとを加熱しながら圧着する加熱ヒータを内蔵した加熱ヘッドを具備するフリップチップボンダにおいて、前記加熱ヘッドを、中心部と周辺部の加熱温度との間で温度勾配を有するものであることを特徴とするフリップチップボンダ。

IPC (2)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311