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J-GLOBAL ID：200903086705528338

フィルムキャリア半導体装置

Inventor： 詫摩 陽一郎
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992195021
Publication number (International publication number)：1994045396
Application date： Jul. 22, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】 コストダウンと実装時及び実装後の品質向上が可能なフィルムキャリア半導体装置。【構成】 フィルムキャリアテープ1bのデバイスホール10bに突出したリード3bが半導体チップ7bのアルミ電極パッド8bに直接接合されている。また半導体チップ7bのアルミ電極パッド8bの外周を結ぶラインより外側の半導体チップ表面は耐熱性絶縁フィルム1bで覆われている。【効果】 コストダウンが図れ、リード3b変形やリードと半導体チップとのエッジタッチも防ぐことができる。

Claim (excerpt)：

搬送及び位置決め用のスプロケットホールとデバイスホール内に突出したリードとを有するフィルムキャリアテープと半導体チップを接続したフィルムキャリア半導体装置において、前記リードを半導体チップのアルミ電極に直接接合したことを特徴とするフィルムキャリア半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60