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J-GLOBAL ID：200903086712212346

基板の製造方法

Inventor： 山本 喜之 ,  田辺 敬一朗 ,  原野 佳津子 ,  太田 進啓 ,  藤森 直治
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995310651
Publication number (International publication number)：1996227956
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Sep. 03, 1996
Summary：

【要約】【課題】 高い放熱特性を持った基板を容易に得ることができる基板の製造方法を提供する。【解決手段】 a)熱伝導率10W/cm・K以上の高熱伝導性物質より成る薄板の片面に、レーザー光線による加工により冷却用媒体が通過する為の流路を形成する工程と、b)前記加工の施された面に基材を接着させる工程を含むことを特徴とする基板の製造方法、および熱伝導率10W/cm・K以上の高熱伝導性物質から成る板の片面に、レーザー光線を利用して、冷却用媒体を通過するための流路を形成する工程と、前記加工の施された面に、熱伝導率10W/cm以上の高熱伝導性物質よりなる板を接着させる工程を含むことを特徴とする基板の製造方法。

Claim (excerpt)：

a)熱伝導率10W/cm・K以上の高熱伝導性物質より成る薄板の片面に、レーザー光線による加工を利用して、冷却用媒体が通過する為の流路を形成する工程と、b)前記加工の施された面に基材を接着させる工程を含むことを特徴とする基板の製造方法。

IPC (2)：

H01L 23/473 ,  H01L 23/373

FI (2)：

H01L 23/46 Z ,  H01L 23/36 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-273466