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J-GLOBAL ID:200903086713629542
レジスト用樹脂、化学増幅型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999198164
Publication number (International publication number):2001022075
Application date: Jul. 12, 1999
Publication date: Jan. 26, 2001
Summary:
【要約】【課題】 高いドライエッチング耐性を有するDUVエキシマレーザーリソグラフィーあるいは電子線リソグラフィーに好適なレジスト用樹脂および化学増幅型レジスト組成物を提供する。【解決手段】 酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)、(2)および(3)から選ばれる少なくとも1種の構造を有する単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化7】(Rは水素原子またはアルキル基、nは0〜10の整数)【化8】(Rは水素原子またはアルキル基、nは0〜10の整数)【化9】(Rは水素原子またはアルキル基、mは0〜3の整数、nは0〜10の整数)
Claim (excerpt):
酸によりアルカリ水溶液に可溶となるレジスト用樹脂であって、式(1)、(2)および(3)から選ばれる少なくとも1種の構造を有する単量体単位が含まれていることを特徴とするレジスト用樹脂。【化1】(Rは水素原子またはアルキル基、nは0〜10の整数)【化2】(Rは水素原子またはアルキル基、nは0〜10の整数)【化3】(Rは水素原子またはアルキル基、mは0〜3の整数、nは0〜10の整数)
IPC (3):
G03F 7/039 601
, C08F 24/00
, H01L 21/027
FI (3):
G03F 7/039 601
, C08F 24/00
, H01L 21/30 502 R
F-Term (40):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA09
, 2H025AB16
, 2H025AB17
, 2H025AC04
, 2H025AC06
, 2H025AC08
, 2H025AD01
, 2H025AD03
, 2H025BE00
, 2H025CB14
, 2H025CB30
, 2H025CB52
, 2H025FA29
, 2H025FA30
, 2H025FA41
, 4J100AB07P
, 4J100AL08Q
, 4J100AL08R
, 4J100AL10Q
, 4J100AR28Q
, 4J100BA02P
, 4J100BA03P
, 4J100BA03Q
, 4J100BA04P
, 4J100BA11R
, 4J100BA16Q
, 4J100BA20P
, 4J100BC04Q
, 4J100BC07Q
, 4J100BC09P
, 4J100BC09Q
, 4J100BC53P
, 4J100BC53Q
, 4J100BC53R
, 4J100BC54Q
, 4J100CA04
, 4J100CA05
, 4J100JA38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
-
特開昭54-029627
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アルカリ可溶性樹脂及びそれを用いた画像形成用材料
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-126012
Applicant:新日鐵化学株式会社, 新日本製鐵株式会社
-
放射線硬化型液状樹脂
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-238813
Applicant:東洋インキ製造株式会社
-
水性樹脂分散液
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-270848
Applicant:ダイセル化学工業株式会社
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