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J-GLOBAL ID：200903086718644205
一体型マイクロ波回路
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991347189
Publication number (International publication number)：1993183328
Application date： Dec. 27, 1991
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】一体型マイクロ波回路において、アンテナ部と通信部を従来の回路基板形成プロセスを用いて誘電体多層基板により一体化でき、小型軽量で、かつ高周波信号の損失を少なく高性能にする。【構成】一体型マイクロ波回路は、誘電体層4,6,14と導体層とが交互に配置された誘電体多層基板16を有し、中間の導体層は接地層3と電源層12を構成している。多層基板16の一方の表面の導体層はアンテナ部としてのマイクロストリップライン1を構成し、他方の表面の導体層は、通信部としての接地ライン11、電源ライン15を含む回路パターン17を構成し、通信部にはさらにディスクリート部品7,8,9,10を有している。また、多層基板16には給電用、電源用、接地用のバイアホール2,5,13がそれぞれ形成されている。
Claim (excerpt)：
移動体無線通信システムの移動局無線通信端末に用いる一体型マイクロ波回路において、少なくとも2層の誘電体層と各誘電体層を挟むように配置された導体層とで構成された多層基板と、前記多層基板の一方の表面に位置する導体層からなり、マイクロストリップラインにより構成された少なくとも1素子の放射器を含む送受信アンテナ手段と、前記多層基板の他方の表面に位置する導体層により構成された回路パターン及び前記回路パターンに組み込まれた共用器、受信部、送信部、発振部、及びインターフェース部を含む通信手段と、前記送受信アンテナ手段と前記通信手段との間で信号の伝達を行なう信号伝達手段とを有することを特徴とする一体型マイクロ波回路。
IPC (7)：
H01Q 13/08
, H01P 3/08
, H01P 11/00
, H01Q 1/32
, H01Q 21/06
, H01Q 23/00
, H04B 1/38
Cited by examiner (7)
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