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J-GLOBAL ID:200903086725944567

ポリエチレン系多孔質繊維

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松本 雅利
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991286715
Publication number (International publication number):1993125666
Application date: Oct. 31, 1991
Publication date: May. 21, 1993
Summary:
【要約】【目的】 各種の吸着物質に対応できる優れた耐薬品性を有し、比表面積や空隙率が大きく、かつ、表面開孔率が大きい上に、通常の繊維機械で加工できるポリエチレン系多孔質繊維の提供【構成】 本発明の多孔質繊維は、メルトインデックスが0.3〜20g/10分の高密度ポリエチレンからなる繊維本体と、多数の細孔から構成されている。細孔は、高密度ポリエチレンと溶融下でパラフィンワックスを混合し、ドラフト率200以下で押出機で溶融紡糸して、延伸,熱処理,機械捲縮後に前記パラフィンワックスを除去することにより形成される。多孔質繊維は、繊維本体の比表面積が20m2 /g以上で、前記繊維本体に対する前記細孔の比率が20%以上で、前記繊維本体のデニールが50以下である。
Claim (excerpt):
メルトインデックスが0.3〜20g/10分の高密度ポリエチレンからなる繊維本体と、前記高密度ポリエチレンと溶融下でパラフィンワックスを混合し、ドラフト率200以下で押出機で溶融紡糸して、延伸,熱処理後に前記パラフィンワックスを除去することにより形成される多数の細孔とからなり、前記繊維本体の比表面積が20m2 /g以上で、前記繊維本体に対する前記細孔の比率が20%以上で、前記繊維本体のデニールが50以下であることを特徴とするポリエチレン系多孔質繊維。
IPC (5):
D06M 13/02 ,  D01F 6/04 ,  D02G 1/00 ,  D02J 1/22 ,  D06M101:18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開昭62-011506
  • 特開平2-084531

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