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J-GLOBAL ID：200903086730741194

押圧加熱型ヒータ

Inventor： 福田 潤
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997297575
Publication number (International publication number)：1999135573
Application date： Oct. 29, 1997
Publication date： May. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】均熱性に優れた押圧加熱型ヒータを提供する。【解決手段】セラミックブロック体1を構成する発熱体2aを内蔵した加熱部2と押圧部1aの接合部分近傍に、ベアチップとの接触面と平行に熱伝導度を調整するための貫通孔1bを設けることにより、接触面における均熱性を著しく向上せしめる。

Claim (excerpt)：

セラミックブロック体を介して半導体ベアチップを基板上にダイレクトボンドするための押圧加熱型ヒータであって、上記セラミックブロック体は、発熱体を内蔵した加熱部と下面側にベアチップとの接触面を形成した押圧部とを接合一体化してなり、且つ、前記接触面が形成された押圧部と加熱部との接合部位近傍に、上記接触面と平行に熱伝導度を調整するための貫通孔を備えてなる押圧加熱型ヒータ。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05B 3/18

FI (2)：

H01L 21/60 311 T ,  H05B 3/18