Pat

J-GLOBAL ID：200903086748742821

ポリプロピレン系多孔質フィルム

Inventor： 白石 泰一 ,  中西 尚
Applicant, Patent owner： 株式会社トクヤマ
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995202039
Publication number (International publication number)：1997048869
Application date： Aug. 08, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】ポリプロピレン系重合体組成物からなる、柔軟性に富み、通気性、透湿性を有した多孔質フィルムであり、かつ耐熱性を有したフィルムを提供する。【解決手段】(a)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が4以下であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量が15〜50mol%であり、示差走査熱量測定(DSC)で示す最大ピーク温度(Tm)が140≦Tm≦163°Cであるエチレン-プロピレン共重合体100重量部(b)無機充填材 50〜400重量部よりなる樹脂組成物のシート状物を延伸する。

Claim (excerpt)：

(a)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比(Mw/Mn)が4以下であり、エチレンに基づく単量体単位の含有量が15〜50mol%であり、示差走査熱量測定(DSC)で示す最大ピーク温度(Tm)が140≦Tm≦163°Cであるエチレン-プロピレン共重合体100重量部(b)無機充填材 50〜400重量部よりなり、連通孔からなる網状構造を有し、空隙率が10〜80%であり、且つ延伸により分子配向されてなるポリプロピレン系多孔質フィルム。

IPC (2)：

C08J 9/00 CES ,  C08L 23:10