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J-GLOBAL ID：200903086764353835
半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992337326
Publication number (International publication number)：1994188333
Application date： Dec. 17, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 半導体チップと、接続リードとが樹脂パッケージにより一体的に固着された、いわゆるプラスチック封止型の半導体装置に関し、薄型で、かつ、熱放散が良好とすることを目的とする。【構成】 半導体チップ11の素子の非形成面11a-2を樹脂パッケージ14の外方に露出させることにより、半導体チップ11の熱放散性を向上させると共に装置の薄型化を計る。
Claim (excerpt)：
一面に素子が形成された半導体チップ(11;21)と該半導体チップ(11;21)を外部回路と接続する接続リード(12;22)と、該半導体チップ(11;21)と該接続リード(13;23)とを一体的に固着する樹脂パッケージ(14;24)とを有する半導体装置において、前記半導体チップ(11;21)の素子の非形成面(11a-2;21a-2)を前記樹脂パッケージ(14;24)より露出させたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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