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J-GLOBAL ID：200903086768361875

両面加工位置計測装置及びその方法

Inventor：
井 上 淳 也

About 井 上 淳 也


Applicant, Patent owner：
株式会社モリテックス

About 株式会社モリテックス


Agent (2)： 澤野 勝文 ,  川尻 明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003415100
Publication number (International publication number)：2005172686
Application date： Dec. 12, 2003
Publication date： Jun. 30, 2005
Summary：
【課題】 表裏両面に回路パターン等の微細加工が施されたワークについて、カメラをワークの表裏両側に固定する大型の筐体を用いたり、面倒な光軸合せを行うことなく、簡単且つ正確に加工位置を計測できるようにする。【解決手段】 ワーク(W)を透過する赤外線により得られる画像を撮像可能な赤外線カメラ(2)と、該赤外線カメラ(2)により撮像された画像に基づいて所定の演算処理を実行する画像処理装置(4)とを備え、その画像処理装置(4)は、前記赤外線カメラ(2)により一枚の画像上に撮像された表裏の基準マーク(MA、MB)に基づき夫々の基準点(PA、PB)の座標データを算出する座標データ算出手段(9)を備えた。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
表裏両面に回路パターン等の微細加工が施されると共に、表裏の対応する位置に基準点を有する基準マークが付されたワークについてその加工位置を確認する両面加工位置計測装置であって、 ワークを透過する赤外線により得られる画像を撮像可能な赤外線カメラと、該赤外線カメラにより撮像された画像に基づいて所定の演算処理を実行する画像処理装置とを備え、 前記画像処理装置は、前記赤外線カメラにより一枚の画像上に撮像された表裏の基準マークに基づき夫々の基準点の座標データを算出する座標データ算出手段を備えたことを特徴とする両面加工位置計測装置。
IPC (2)：
G01B11/00 ,  H01L21/027
FI (2)：
G01B11/00 H ,  H01L21/30 502V
F-Term (20)：
2F065AA03 ,  2F065AA07 ,  2F065AA14 ,  2F065AA20 ,  2F065BB02 ,  2F065BB22 ,  2F065BB27 ,  2F065CC19 ,  2F065DD02 ,  2F065DD06 ,  2F065FF04 ,  2F065GG22 ,  2F065HH13 ,  2F065HH15 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ09 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ28 ,  2F065RR07
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 表裏パターン検査装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-008623   Applicant：松下電工株式会社
  • 実公平7-3320号公報
  • 特公平7-81831号公報
Cited by examiner (5)
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