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J-GLOBAL ID：200903086777927547

半導体封止用樹脂組成物

Inventor： 田内 茂顕 ,  内宮 康夫
Applicant, Patent owner： 新日鐵化学株式会社
Agent (1)： 佐野 英一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992098541
Publication number (International publication number)：1993275572
Application date： Mar. 26, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 はんだ耐熱性、信頼性、成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供することにある。【構成】 フェノール系硬化剤20〜100重量部と硬化促進剤をあらかじめ溶媒中で混合し、その後溶媒を除去して得られる樹脂混合物と、エポキシ樹脂100重量部及び充填用シリカ300〜2000を主成分とする半導体封止用樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

硬化剤と硬化促進剤をあらかじめ溶媒中で混合し、その後溶媒を除去して得られる混合物を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18 NKK