Pat
J-GLOBAL ID：200903086780929143
パツケージ型半導体レーザ装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石井 暁夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991285206
Publication number (International publication number)：1993129711
Application date： Oct. 30, 1991
Publication date： May. 25, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体レーザチップの部分を、キャップ体にてパッケージして成るいわゆるパッケージ型の半導体レーザ装置において、レーザ光線の軸線に沿っての高さ寸法を低くすると共に、製造コストを低減する。【構成】 薄金属板製の放熱板11の上面に、半導体レーザチップ15を、レーザ光線が前記放熱板11の上面と略平行の方向に発射するように横向きにして装着すると共に、前記放熱板11の上面と対向する部分に透明窓を備えたキャップ体12を、前記半導体レーザチップ15を覆うように装着し、更に、前記キャップ体12の内部に、前記半導体レーザチップ15から発射されるレーザ光線を前記透明窓に向かって方向変換するための反射部21,21aを設ける。
Claim (excerpt)：
薄金属板製の放熱板の上面に、半導体レーザチップを、当該半導体レーザチップからのレーザ光線を前記放熱板の上面と略平行の方向に発射するように横向きに装着すると共に、前記放熱板の上面と対向する部分に透明窓を備えたキャップ体を、前記半導体レーザチップを覆うように装着し、更に、前記キャップ体の内部に、前記半導体レーザチップから発射されるレーザ光線を前記透明窓に向かって方向変換するための反射部を設けたことを特徴とするパッケージ型半導体レーザ装置。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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