Pat

J-GLOBAL ID：200903086792001367

絶縁性ペースト

Inventor： 賤機 弘憲
Applicant, Patent owner： 京セラケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002030243
Publication number (International publication number)：2003234019
Application date： Feb. 07, 2002
Publication date： Aug. 22, 2003
Summary：

【要約】【課題】 熱時接着強度が高く、速硬化性、耐熱性、耐湿性に優れ、半導体チップの大型化に対応できる半導体チップマウント用などの絶縁性ペーストを提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤触媒として、(a)有機基を有するアルミニウム化合物、例えばアルミニウムトリスアセチルアセトネートなど、および(b)Siに直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に1個以上有するシリコーン化合物またはオルガノシラン化合物、例えばジフェニルジエトキシシランなど、および(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化触媒として、(a)有機基を有するアルミニウム化合物および(b)Siに直結したOH基もしくは加水分解性基を分子内に1個以上有するシリコーン化合物または同じくオルガノシラン化合物、(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。

IPC (5)：

H01B 3/40 ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01B 3/00

FI (5)：

H01B 3/40 C ,  C08G 59/68 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01B 3/00 A

F-Term (34)：

4J002CD001 ,  4J002DA036 ,  4J002DE066 ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DM006 ,  4J002FD126 ,  4J002GJ01 ,  4J036AA01 ,  4J036FA02 ,  4J036GA08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA06 ,  4J036KA03 ,  5G303AA08 ,  5G303AB20 ,  5G303BA07 ,  5G303CA09 ,  5G303CA11 ,  5G305AA06 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB24 ,  5G305AB26 ,  5G305AB34 ,  5G305AB36 ,  5G305BA09 ,  5G305CA15 ,  5G305CB26 ,  5G305CC02 ,  5G305CD04