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J-GLOBAL ID：200903086812162958

電力用モジユール

Inventor： 石川 修 ,  太田 順道 ,  前田 昌宏 ,  東 千夏 ,  柳原 学 ,  西井 勝則
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992065390
Publication number (International publication number)：1993095236
Application date： Mar. 23, 1992
Publication date： Apr. 16, 1993
Summary：

【要約】【目的】 電力用モジュールにおいて、小型化、特性の安定化、特性の調整が可能な優れた電力用モジュールを提供する。【構成】 放熱板に半田等を用いて固着されたプリント基板3に、チップ部品9及び電力増幅用半導体19,20を実装した高周波多段電力増幅回路において、表面実装型パッケージに実装された電力増幅用半導体19の、パッケージ下に位置するプリント基板3の領域にマイクロストリップ線路20を配置する構成とする。

Claim (excerpt)：

放熱板に半田等を用いて固着されたプリント基板にチップ部品及び電力増幅用半導体を実装した高周波多段電力増幅回路において、表面実装型パッケージに実装された電力増幅用半導体の、パッケージ下に位置するプリント基板領域にマイクロストリップ線路を配置してあることを特徴とする電力用モジュール。

IPC (5)：

H03F 3/60 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 301 ,  H03F 3/21 ,  H05K 1/18