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J-GLOBAL ID：200903086818641289

ICチツプの実装方法

Inventor： 谷口 芳久 ,  塚谷 隆志 ,  青木 洋信 ,  西村 芳郎
Applicant, Patent owner： オリンパス光学工業株式会社
Agent (1)： 伊藤 進
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991163125
Publication number (International publication number)：1993013499
Application date： Jul. 03, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ランド数が少ないICチップにおいても最適な圧着力で超音波融着を行い、不具合なくTAB実装法を用いて極小の空間で実装する。【構成】 同一の3組の回路を個々の回路に分離可能なように形成した一体のICチップ11をTAB基板12上に載置し、各ランドとバンプ7とが対向するように位置合わせをして、圧着力をかけて超音波融着することによりTAB実装する。このTAB実装の後に、一体のICチップ11を基板ごと3つのチップ11a,11b,11cに分割して個々の回路を形成する。

Claim (excerpt)：

複数組のICをそれぞれ単体のICに分離可能に形成した一体のチップをフィルム状の基板上にTAB実装する工程と、このTAB実装した一体のチップを基板ごと分割して各単体のICを形成する工程とを備えたことを特徴とするICチップの実装方法。