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J-GLOBAL ID：200903086820666779

超小型機械的加速度センサ

Inventor： ゲオルク・フラツハ ,  ウド・ノートヘルフエル ,  ギユンテル・シユーステル ,  ヘリベルト・ヴエーベル
Applicant, Patent owner： テミツク・テレフンケン・マイクロエレクトロニツク・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
Agent (1)： 中平 治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996325789
Publication number (International publication number)：1997189716
Application date： Nov. 01, 1996
Publication date： Jul. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 エッチング及びハーメチックシールのために複雑な手続きを用いることなく、半導体加速度センサを製造する。【解決手段】 第1の半導体ウエハ(10)及び第2の半導体ウエハ(20)から製造され、その際、第1の半導体ウエハ(10)上に、可変の容量を形成する少なくとも1つの第1の電極(12)が設けられており、かつ第2の半導体ウエハ(20)が、可動の第2の電極(21)を有する、超小型機械的加速度センサにおいて、第1の半導体ウエハ(10)上に、マイクロエレクトロニクス評価ユニット(14)が配置されている。

Claim (excerpt)：

第1の半導体ウエハ(10)及び第2の半導体ウエハ(20)から製造され、その際、第1の半導体ウエハ(10)上に、可変の容量を形成する少なくとも1つの第1の電極(12)が設けられており、かつ第2の半導体ウエハ(20)が、可動の第2の電極(21)を有する、マイクロ機械の加速度センサにおいて、第1の半導体ウエハ(10)上に、マイクロエレクトロニクス評価ユニット(14)が配置されていることを特徴とする、超小型機械的加速度センサ。

IPC (2)：

G01P 15/125 ,  H01L 29/84

FI (2)：

G01P 15/125 ,  H01L 29/84 Z