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J-GLOBAL ID：200903086833424952

半導体受光モジュール装置及びその受光モジュール内 部素子の製造方法

Inventor： 瀧澤 照夫
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 煤孫 耕郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994287477
Publication number (International publication number)：1996122588
Application date： Oct. 27, 1994
Publication date： May. 17, 1996
Summary：

【要約】【目的】モジュール組立工程中の微妙な光軸調整を不要とすることで安価な受光モジュールを提供する。また、振動・衝撃・温度変化による結合ズレを防ぎ、耐機械環境・耐熱環境性を向上させる。【構成】 テーパー状先球ファイバ(2)と半導体受光チップ(3)をポッティング樹脂(4)で固定し、モールド(6)によりフェルール(1)、リード(5)までを一体形成した内部素子をスリーブ(7)と共にレセプタクル(8)に挿入し、封入樹脂(9)で封止したもので、受光素子とテーパー状先球ファイバとが樹脂により固定され、光結合媒体と共に一体形成されている受光モジュール装置である。

Claim (excerpt)：

一端をテーパー状先球ファイバ、他端をファイバと共に端面研磨を施したフェルールで形成された光結合媒体を有する受光モジュールにおいて、受光素子と前記テーパー状先球ファイバとが樹脂により固定され、前記光結合媒体と共に一体形成されていることを特徴とする半導体受光モジュール装置。

IPC (2)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-080207
  
• 特開昭62-299091
  
• 特開昭54-002758
  
• 特開昭63-208811