レーザ加工装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994289418
Publication number (International publication number)：1996141769
Application date： Nov. 24, 1994
Publication date： Jun. 04, 1996
Summary：

【要約】【目的】加工スピードを向上させることのできるレーザ加工装置を提供すること。【構成】レーザ光を1つ以上のハーフミラー11を経由させて複数の経路に分岐する。分岐したレーザ光をそれぞれ、加工レンズとしてのfθレンズ15の入射側であってその中心軸に関して対称な位置に配置した複数のガルバノスキャナ系に導き、該複数のガルバノスキャナ系により振られたレーザ光をそれぞれ、前記fθレンズを通して加工領域に分割設定された複数のフィールドF1、F2に照射する。

Claim (excerpt)：

レーザ光を1つ以上のハーフミラーを経由させて複数の経路に分岐し、分岐したレーザ光をそれぞれ、加工レンズとしてのfθレンズの入射側であってその中心軸に関して対称な位置に配置した複数のガルバノスキャナ系に導き、該複数のガルバノスキャナ系により振られたレーザ光をそれぞれ、前記fθレンズを通して加工領域に分割設定された複数のフィールドに照射するようにしたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (5)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/08 , G02B 26/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-047685
電子部品接合方法および電子部品接合装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-309142 Applicant：松下電器産業株式会社
特開平4-094881

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