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J-GLOBAL ID：200903086869883392

ウエハ加工用テープおよびその使用方法

Inventor： 竹村 康男 ,  成松 治 ,  小松 和義 ,  武内 洋子
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992230037
Publication number (International publication number)：1994077194
Application date： Aug. 28, 1992
Publication date： Mar. 18, 1994
Summary：

【要約】【構成】 ノニオン系反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤に、フッ素系界面活性剤を添加してアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を得、同配合液を基材フィルムに塗布してウエハ加工用テープを得る。【効果】 大量生産が出来、半導体ウエハ裏面研削時の耐水性も良好で、半導体ウエハ表面を汚染しない。

Claim (excerpt)：

粘着剤原料モノマー100重量部に反応性界面活性剤を0.05〜5.0重量部添加し重合して得られたアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤の固形分100重量部に対して、フッ素系界面活性剤を0.02〜2.0重量部添加してなるアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布することを特徴とするウエハ加工用テープ。

IPC (3)：

H01L 21/304 331 ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JLE