Pat
J-GLOBAL ID:200903086882375363

地盤締め固め工法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 秋元 輝雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998133728
Publication number (International publication number):1999323902
Application date: May. 15, 1998
Publication date: Nov. 26, 1999
Summary:
【要約】【課題】 既設構造物下の地盤液状化防止対策に適すると共に、地盤の改良効果及び処理領域の確認がし易く且つ工費も安い地盤締め固め工法を提供する。【解決手段】 既存構造物に隣接する箇所に施工用溝を掘削し、この施工用溝の内壁面から既存構造物下の地盤に複数の注入孔を水平方向又は斜め方向に並設する。次いで、各注入孔に低流動性充填材を圧入し、地盤に加わる圧縮力により地盤の密度を増大させて地盤を締め固める。
Claim (excerpt):
既存構造物に隣接する箇所に施工用溝を掘削し、この施工用溝の内壁面から前記既存構造物の下の地盤に複数の注入孔を水平方向又は斜め方向に並設し、これらの注入孔に低流動性充填材を圧入することで前記地盤の密度を増大させることを特徴とする地盤締め固め工法。

Return to Previous Page