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J-GLOBAL ID：200903086900678042

ヒートシンクの実装構造及び実装方法

Inventor： 鈴木 真純 ,  平野 実
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995164932
Publication number (International publication number)：1997017924
Application date： Jun. 30, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 本発明はヒートシンクの実装構造及び方法に関し、放熱効果を高めることを目的としている。【構成】 配線層を有する基板8と、基板8上に第1の接着剤14により固着される電子部品2と、電子部品2上に第2の接着剤16により固着されるヒートシンクとから構成され、第2の接着剤の熱伝導率は第1の接着剤の熱伝導率よりも大きく設定されるヒートシンクの実装構造である。

Claim (excerpt)：

配線層を有する基板と、該基板上に第1の接着剤により固着され上記配線層に電気的に接続される電子部品と、該電子部品上に第2の接着剤により固着されるヒートシンクとを備え、上記第2の接着剤は上記第1の接着剤の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有するヒートシンクの実装構造。

IPC (2)：

H01L 23/40 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 23/40 F ,  H01L 23/36 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チップキャリアとその実装構造体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-214832   Applicant：日本電気株式会社