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J-GLOBAL ID：200903086908373003
半導体装置とその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991205412
Publication number (International publication number)：1993029519
Application date： Jul. 22, 1991
Publication date： Feb. 05, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 樹脂封止型の半導体装置において実装時の熱影響によりステージ部裏面と封止樹脂との間に生じるパッケージのクラックを防止する。【構成】 半導体チップ搭載側とは反対側のステージサポートバー4の表面と、少なくとも一対のステージサポートバー4を結ぶ線上のステージ部2表面とに、封止樹脂とステージサポートバー4あるいはステージ部2との密着性を低下させる樹脂テープ、銀メッキ、酢酸処理などの表面処理を施すと共に、ステージ部2の裏面の封止樹脂に凹部6を形成する。
Claim (excerpt)：
少なくとも一対のステージサポートバーを介して保持されたステージ部の表面に半導体チップを搭載し、この半導体チップの周囲をモールド成形してなる樹脂封止型の半導体装置において、上記ステージサポートバーにおける半導体チップ搭載側とは反対側の表面と、これら一対のステージサポートバーを結ぶ線上のステージ部表面とに、封止樹脂とステージサポートバーあるいはステージ部との密着性を低下させる表面処理を施すと共に、上記一対のステージサポートバーを結ぶ線上のステージ部の所定位置を外部に露出させるように、封止樹脂層に凹部が形成してあることを特徴とする半導体装置。
IPC (3)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
