Pat

J-GLOBAL ID：200903086918261831

コンデンサー用金属化フィルム

Inventor： 田中 惠 ,  小田 晃 ,  柴山 桂二
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993130502
Publication number (International publication number)：1994342738
Application date： Jun. 01, 1993
Publication date： Dec. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】 コンデンサーの破壊電圧を向上させる金属化フィルムの提供。【構成】 二軸延伸ポリプロピレンフィルムの蒸着金属層側の原子構成比が(Nの数/Cの数)の比において0.005〜0.08、(Oの数/Cの数)の比において0.05〜0.25の範囲にあり、かつ該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶サイズが13.0nm以下、130°Cのn-ヘプタンで抽出した成分の結晶化ピーク温度が80°C以上であり、蒸着金属層の膜抵抗が6Ω/□以上であるコンデンサー用金属化フィルム。

Claim (excerpt)：

二軸延伸ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に蒸着金属層が形成されたコンデンサー用金属化フィルムにおいて、該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの蒸着金属層側の原子構成比が(窒素原子の数/炭素原子の数)の比において0.005〜0.08の範囲にあり(酸素原子の数/炭素原子の数)の比において0.05〜0.25の範囲にあり、かつ該二軸延伸ポリプロピレンフィルムの結晶サイズが13.0nm以下、135°Cのn-ヘプタンで抽出した成分の結晶化ピーク温度が80°C以上であり、さらに前記蒸着金属層の膜抵抗が6Ω/□以上であることを特徴とするコンデンサー用金属化フィルム。

IPC (4)：

H01G 4/24 321 ,  B32B 15/08 103 ,  C08J 7/04 CES ,  H01B 3/44

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-280617
  
• 特開平2-129905
  
• 特開昭61-212010