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J-GLOBAL ID：200903086952720110

硬化性組成物及び絶縁電線

Inventor： 橋本 豊 ,  長尾 憲治 ,  亀井 政之
Applicant, Patent owner： 大日本インキ化学工業株式会社
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992015836
Publication number (International publication number)：1993209030
Application date： Jan. 31, 1992
Publication date： Aug. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】熱時における可撓性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を得る。【構成】トリレンジイソシアネートとβ-ヒドロキシルエチルアクリレートとの1:1付加物のイソシアネート基を、さらに下記構造の数平均分子量2000のフッ素化されたジオールの水酸基に付加させた構造のジアクリレート、N-ビニルピロリドンと、ラジカル光開始剤とからなる硬化性組成物を、ニッケルメッキ銅丸線を通したコートダイに供給して、該ニッケルメッキ銅丸線に塗布した後、紫外線硬化炉を通過させ、被覆電線を得た(実施例10)。HOCH2CH2OCH2(OC2F4)p(OCF2)qOCH2OCH2CH2OH【効果】絶縁破壊電圧が高くしかも熱時の可撓性に優れており、環境変化に強い絶縁電線が得られた。

Claim (excerpt)：

水素原子がフッ素原子で置換されたポリアルキレンオキシド鎖を有し、かつエチレン性不飽和二重結合を有する単量体(I)と、アミド結合または尿素結合を有する基を含有するエチレン性不飽和単量体(II)とを必須成分として含有してなる硬化性組成物。

IPC (10)：

C08F299/02 MRS ,  C08F220/20 MMT ,  C08F220/36 MMW ,  C08F220/56 MNC ,  C08F220/58 MNG ,  C09D 4/00 PDW ,  C09D 5/25 PQY ,  H01B 3/30 ,  H01B 7/18 ,  H01B 7/28