Pat
J-GLOBAL ID：200903086959353414
ICカード
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
村上 博 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991192599
Publication number (International publication number)：1993021117
Application date： Jul. 05, 1991
Publication date： Jan. 29, 1993
Summary：
【要約】【目的】 高密度実装が可能なICカードを得る。【構成】 外部機器との接続用コネクタ3を、例えば3a,3bのように複数段で構成して互いに上下に重ね合わせて位置決め嵌合できるようになし、屈曲自在の薄形配線基板1の両端部を上記コネクタ3に接続するようにしたものである。
Claim (excerpt)：
半導体素子及び外部機器との電気的接続用のコネクタを実装した配線基板を内蔵するICカードにおいて、上記コネクタを、位置合せ手段を有する複数の重ね合わせ構造とし、上記配線基板を屈曲自在の薄形の材料で構成して、その中央部を屈曲するとともに、その両端を上記重ね合わせ構造のコネクタに接続したことを特徴とするICカード。
IPC (3)：
H01R 23/68
, B42D 15/10 521
, G06K 19/077
