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J-GLOBAL ID：200903086966631004

非接触情報伝達装置

Inventor： 室原 勝
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993065843
Publication number (International publication number)：1994282699
Application date： Mar. 25, 1993
Publication date： Oct. 07, 1994
Summary：

【要約】【目的】この発明の目的は、曲げなどの外圧によって内部回路が断線されることなく電子部品が故障することのない非接触情報伝達装置を提供することにある。【構成】基板2の上面2aに電子部品4を装着し、基板の下面2bにアンテナ8を装着する。基板の上面側のアンテナに対向する位置にスペ-サ-10を設置し、その上方に電子部品に電気的に導通し基体の全面を覆う導電性の上部外装板12を設ける。導電性の上部外装板を設けることにより、無線カ-ド1内に装着された電子部品を外圧から保護するとともに電子部品を接地する。

Claim (excerpt)：

無線情報の送信及び受信を行う情報送受信部と、上記情報送受信部からの無線情報を受信し、該無線情報に演算処理を施し、演算結果を上記情報送受信部へ送信する情報処理手段と、上記情報処理手段を構成する電子部品を実装した実装部を有する基板と、上記情報処理手段を接地する接地部と、を備え、上記基板に対して上記接地部よりも外側には、導電性の保護部材が設けられていることを特徴とする非接触情報伝達装置。

IPC (4)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  B42D 15/10 541 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K