Pat

J-GLOBAL ID：200903086968965317

金 型

Inventor： 杉浦 光男 ,  大竹 清 ,  府内 正秀
Applicant, Patent owner： 株式会社ニコテック
Agent (1)： 山口 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997218925
Publication number (International publication number)：1999047832
Application date： Jul. 31, 1997
Publication date： Feb. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 金型を用いて加工する素板の強度の向上や使用時の素板の変形(伸びを含む)に起因する歪みを防止する。又、金属成形体3の金型への取り付け性の向上を図る。【解決手段】 金型は、略V字状の溝5を有する金型ダイ1の上に素板を載せ、該素板の上から金型ポンチで素板を押圧することで素板を所定形状に折り曲げ形成する。上記金型ダイ1の押圧部表面に、金属成形体3を冠着する。これとともに、該金属成形体3の少なくとも一の側面に、接着等の手段により、リブ材10を設ける。

Claim (excerpt)：

略V字状の溝を有する金型ダイの上に素板を載せ、該素板の上から金型ポンチで素板を押圧することで素板を所定形状に折り曲げ形成するために用いられる金型において、上記金型ダイ及び/又は金型ポンチの押圧部表面に、金属成形体及び/又は被覆成形体を冠着するとともに、該金属成形体及び/又は被覆成形体の少なくとも一の側面に、リブ材を設けたことを特徴とする、金型。

IPC (2)：

B21D 5/01 ,  B21D 5/02

FI (2)：

B21D 5/01 L ,  B21D 5/02 D